purutasun handiko forma biribila 99,95% Mo materiala 3N5 Molibdenozko sputtering helburua beira estaldura eta dekoraziorako
Produktuaren parametroak
| Marka Izena | HSG metala |
| Modelo zenbakia | HSG-moly helburua |
| Kalifikazioa | MO1 |
| Urtze-puntua (℃) | 2617 |
| Tramitazioa | Sinterizazioa/ Forjatua |
| Forma | Forma bereziko piezak |
| Materiala | Molibdeno hutsa |
| Konposizio Kimikoa | Mo:> =% 99,95 |
| Ziurtagiria | ISO9001:2015 |
| Estandarra | ASTM B386 |
| Azalera | Azalera argitsua eta lurzorua |
| Dentsitatea | 10,28g/cm3 |
| Kolorea | Distira metalikoa |
| Garbitasuna | Mo:> =% 99,95 |
| Aplikazioa | PVD estaldura-filma beira industrian, ioi-xaflaketa |
| Abantaila | Tenperatura handiko erresistentzia, purutasun handia, korrosioarekiko erresistentzia hobea |
Behean deskribatzen da erabilgarritasun estandarra. Beste neurri eta tolerantzia batzuk eskuragarri daude.
| Lodiera | Max. Zabalera | Max. Luzera |
| .090" | 24" | 110" |
| .125" | 24" | 80" |
| .250" | 24" | 40" |
| .500" | 24" | 24" |
| >.500" | 24" |
Lodiera handiagoa lortzeko, plaken produktuak normalean 40 kilogramoko gehienezko pisura mugatzen dira pieza bakoitzeko.
| Lodiera | .25"-tik 6"-ra | 6"-tik 12"-ra | 12"-tik 24"-ra |
| .090" | ± .005" | ± .005" | ± .005" |
| > .125 | ± % 4 | ± % 4 | ± % 4 |
Molibdenozko plaka zabalera estandarraren tolerantzia
| Lodiera | .25"-tik 6"-ra | 6"-tik 12"-ra | 12"-tik 24"-ra |
| .090" | ± .031" | ± .031" | ± .031" |
| > .125 | ± .062" | ± 062" | ± 062" |
Oharra
Xafla (0,13 mm ≤ lodiera ≤ 4,75 mm)
Plaka (lodiera > 4,75 mm)
Beste dimentsio batzuk negozia daitezke.
Molibdeno-helburua material industriala da, beira eroalean, STN/TN/TFT-LCD, beira optikoan, ioi-estalduran eta beste industria batzuetan oso erabilia. Egokia da estaldura laua eta bira estaldura sistema guztietarako.
Molibdeno-helburuak 10,2 g/cm3-ko dentsitatea du. Urtze-puntua 2610 °C-koa da. Irakite-puntua 5560 °C da.
Molibdeno-helburuaren garbitasuna: % 99,9, % 99,99
Zehaztapenak: helburu biribila, plaka diana, birakaria
Ezaugarri
Elektrizitatearen eroankortasun bikaina;
Tenperatura altuko erresistentzia;
Urtze-puntu altua, oxidazio- eta higadura-erresistentzia handia.
Aplikazioa
Elektrodo edo kableatu material gisa oso erabilia, erdieroaleen zirkuitu integratuan, pantaila lauan eta eguzki panelen fabrikazioan eta beste esparru batzuetan. Aldi berean, wolframioa, tantalioa, niobioa, kobrea, ekoizpen dimentsio zehatzak bezeroen eskakizunen arabera ekoizten ditugu.
Lotutako produktuak
-
Tantalioa Helburua
Produktuaren parametroak Produktuaren izena: purutasun handiko tantalioaren xedea tantalio hutsaren xedea Materiala Tantaloaren garbitasuna % 99,95 min edo % 99,99 min Kolorea Korrosioarekiko oso erresistentea den metal distiratsua eta zilarrezkoa da. Beste izena Ta xede Estandarra ASTM B 708 Tamaina Dia >10mm * lodiera >0.1mm Forma Plana MOQ 5pcs Entrega-epea 7 egun Erabilitako Sputtering Estaldura Makinak 1. taula: Konposizio kimikoa ...
-
% 99,8 titanio purua 7 biribildutako sputter...
Produktuaren parametroak Produktuaren izena pvd estaldura-makinaren titanio-helburua Titanio-maila (Gr1, Gr2, Gr5, Gr7, GR12) Aleazio-helburua: Ti-Al, Ti-Cr, Ti-Zr eta abar Jatorria Baoji hiria Shaanxi probintzia Txina Titanio-edukia ≥99,5 (% ) Ezpurutasun-edukia <0,02 (%) Dentsitatea 4,51 edo 4,50 g/cm3 ASTM B381 estandarra; ASTM F67, ASTM F136 Tamaina 1. Helburu biribila: Ø30--2000mm, lodiera 3,0mm--300mm; 2. Plaka Helburua: Luzera: 200-500mm Zabalera: 100-230mm Thi...
-
Niobioaren helburua
Produktuaren parametroak Zehaztapena Elementua ASTM B393 9995 leundutako niobio purua industriarako helburu estandarra ASTM B393 Dentsitatea 8,57g/cm3 Garbitasuna ≥99,95% Bezeroaren marrazkien araberako tamaina Ikuskapena Konposizio kimikoko probak, Saiakuntza mekanikoak, Ultrasoinuen ikuskapena, Itxura tamaina R004200, R004200, R04200, R04200, R04200, 2012 , R04261 Gainazala leuntzea, artezketa Teknika sinterizatua, ijetzitua, forjatua Ezaugarri Tenperatura handiko erresistentzia...
-
Tungsteno Helburua
Produktuaren parametroak Produktuaren izena Tungsteno (W) sputtering helburua W1 kalifikazioa Garbitasun eskuragarria (%) 99,5%, 99,8%, 99,9%, 99,95%, 99,99% Forma: Plaka, biribila, birakaria, hodi/hodi Zehaztapena Bezeroek ASTM B760- estandarra eskatzen duten moduan 07,GB/T 3875-06 Dentsitatea ≥19,3g/cm3 Fusio-puntua 3410°C Bolumen atomikoa 9,53 cm3/mol Tenperatura erresistentzia-koefizientea 0,00482 I/℃ Sublimazio-beroa 847,8 kJ/mol (25℃ 640 ± 640 ℃ ± 640 urtze-beroa) kJ/mol...